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易天股份:公司控股子公司微组半导体相关设备暂未应用于chiplet封装技术

发布时间: 2022-08-18 15:46 文章来源: 互联网 作者: admin

  (原标题:易天股份:公司控股子公司微组半导体相关设备暂未应用于chiplet封装技术)

  同花顺(300033)金融研究中心8月17日讯,有投资者向易天股份(300812)提问, 公司和子公司生产的设备可以用于芯片的chiplet先进封装技术吗

  公司回答表示,您好!谢谢您对易天股份的关注!公司控股子公司微组半导体相关设备暂未应用于chiplet封装技术,部分设备可应用于FlipChip, Bumping,WLCSP,FOWLP,2.5D封装和3D封装等先进封装。谢谢!

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